5条回答

• 

  Leolep 2015-06-11 12:53

  1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
  2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
  3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
  4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。

  2 评论
• 

  wxq941 2015-06-11 10:41

  在网上查的资料：
  铝基板制作工艺流程
  一、 开料
  　　1、 开料的流程 铝基板制作工艺流程
  领料——剪切 　　2、 开料的目的 　　将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 　　3、 开料注意事项 　　① 开料首件核对首件尺寸 　　② 注意铝面刮花和铜面刮花 　　③ 注意板边分层和披锋
  二、 钻孔
  　　1、 钻孔的流程 　　打销钉——钻孔——检板 　　2、 钻孔的目的 　　对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 　　3、 钻孔的注意事项 　　① 核对钻孔的数量、空的大小 　　② 避免板料的刮花 　　③ 检查铝面的披锋，孔位偏差 　　④ 及时检查和更换钻咀 　　⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 　　二钻：阻焊后单元内工具孔
  三、 干/湿膜成像
  　　1、 干/湿膜成像流程 　　磨板——贴膜——曝光——显影 　　2、 干/湿膜成像目的 　　在板料上呈现出制作线路所需要的部分 　　3、 干/湿膜成像注意事项 　　① 检查显影后线路是否有开路 　　② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生 　　③ 注意板面擦花造成的线路不良 　　④ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良 　　⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
  四、酸性/碱性蚀刻
  　　1、 酸性/碱性蚀刻流程 　　蚀刻——退膜——烘干——检板 　　2、 酸性/碱性蚀刻目的 　　将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分 　　3、 酸性/碱性蚀刻注意事项 　　① 注意蚀刻不净，蚀刻过度 　　② 注意线宽和线细 　　③ 铜面不允许有氧化，刮花现象 　　④ 退干膜要退干净
  五、丝印阻焊、字符
  　　1、 丝印阻焊、字符流程 　　丝印——预烤——曝光——显影——字符 　　2、 丝印阻焊、字符的目的 　　① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 　　② 字符：起到标示作用 　　3、 丝印阻焊、字符的注意事项 　　① 要检查板面是否存在垃圾或异物 　　② 检查网板的清洁度 　　③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡 　　④ 注意丝印的厚度和均匀度 　　⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 　　⑥ 显影时油墨面向下放置
  六、V-CUT，锣板
  　　1、 V-CUT，锣板的流程 　　V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 　　2、 V-CUT，锣板的目的 　　① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用 　　② 锣板：将线路板中多余的部分除去 　　3、 V-CUT，锣板的注意事项 　　① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 　　② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀 　　③ 最后在除披锋时要避免板面划伤
  七、测试，OSP
  　　1、 测试，OSP流程 　　线路测试——耐电压测试——OSP 　　2、 测试，OSP的目的 　　① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作 　　② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境福斯莱特品牌铝基板图(20张)　　③ OSP：让线路能更好的进行锡焊 　　3、 测试，OSP的注意事项 　　① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品 　　② 做完OSP后的摆放 　　③ 避免线路的损伤
  八、FQC，FQA，包装，出货
  　　1、流程 　　FQC——FQA——包装——出货 　　2、目的 　　① FQC对产品进行全检确认 　　② FQA抽检核实 　　③ 按要求包装出货给客户 　　3、注意 　　① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 　　② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实 　　③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包

  2 评论
• 

  wanner1994 2015-06-11 10:43

  开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货
  
  4、注意事项折叠编辑本段
  4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
  
  4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
  
  4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
  
  4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
  
  5、具体工艺流程及特殊制作参数折叠编辑本段
  5.1开料
  
  5.1.1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。
  
  5.1.2开料后无需烤板。
  
  5.1.3轻拿轻放，注意铝基面(保护膜)的保护。
  
  5.2钻孔
  
  5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
  
  5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
  
  5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
  
  5.3干膜
  
  5.3.1来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。
  
  5.3.2磨板:仅对铜面进行处理。
  
  5.3.3贴膜:铜面、铝基面均须贴膜。
  
  控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。
  
  5.3.4拍板:注意拍板精度。
  
  5.3.5曝光:曝光尺:7~9格有残胶。
  
  5.3.6显影:压力:20~35psi 速度:2.0~2.6m/min
  
  各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。
  
  5.4检板
  
  5.4.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。
  
  5.4.2对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有膜落和破损。
  
  5.5蚀刻
  
  5.5.1因铜基一般为4OZ，蚀刻时会存在一定因难。首板必须经领班亲自认可才可做板，做板中应加强线宽、线隙的抽查，每10PNL板抽查一次线宽，并做记录。
  
  5.5.2推荐参数:速度:7~11dm/min 压力:2.5kg/cm2
  
  比重:25Be 温度:55℃
  
  (以上参数仅供参考，以试板结果为准)
  
  5.5.3退膜时应注意时间的控制在4~6min之间，因铝跟NaOH会反应，但也必须保证退膜干净，退膜时退膜液不准加温。铝面无保护膜的板，从退膜液中提出来后，板要不能停留地及时用水洗净板上的退膜液，防止碱液咬蚀铝面。
  
  5.6蚀检
  
  5.6.1正常检板。
  
  5.6.2严禁用刀片修理线路，以免伤及介质层。
  
  5.7绿油
  
  生产流程:
  
  磨板(只刷铜面)→丝印绿油(第一次)→预烘→ 丝印绿油(第二次)→预烘→曝光→显影→磨板机酸洗软刷→后固化→下工序
  
  参考参数:
  网纱采用36T 100T
  
  第一次75℃×20-30min;第二次75℃×20-30min
  
  曝光:60/65(单面) 9~11格显
  影:速度:1.6~1.8m/min 压力:3.0kg/m2(后固化:90℃×60min 110℃×60min 150℃×60min
  
  以上参数为使用DSR-2200TL油墨，仅供参考使用。
  注意丝印时对于气泡的控制，若需要，可加1-2%的稀释剂。
  
  拍板前拍板员应检查板面，有问题的请示领班后再予拍板。
  
  喷锡
  
  喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再予以喷锡。
  
  双手持板边，严禁用手直接触及板内(尤为铝基面)。
  
  注意操作，严防擦花。
  
  喷锡前烤板130℃、1小时，且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟。以免温差大造成分层与掉油。
  
  返工板只允许返喷一次，如果有超过一次的板，要区分待特殊处理。
  
  5.9铝基面钝化处理
  
  水平钝化线流程:
  
  ①磨板(500#刷)→②水洗→③钝化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干
  
  备注:①磨板:只磨铝面，按FR4参数磨板。首板要求检查线路无刮伤，锡面发黑等不良，磨痕均匀。
  
  ③钝化:
  
  药水成份 控制浓度 开缸量 缸容积 药液温度 喷洒压力 输送速度 换槽频率
  
  Na2CO3
  
  (CP级) 50g/l 6500g 130L 40~50℃ 2.0~3.0 1.0~1.5m/min有效浸泡时间10~15S 100m2
  
  K2CrO4
  
  (CP级) 15g/l 1950g
  
  NaOH
  
  (CP级) 3g/l 390g
  
  ⑥烘干:要求80~90℃。

  1 评论
• 

  YUANQINTAO 2015-06-11 10:44

  　　铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
  
  　　LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝， 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散;然而，受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理 日光灯用铝基板，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。
  
  　工艺流程
  
  　一、 开料
  
  　　1、 开料的流程
  
  　　铝基板制作工艺流程领料——剪切
  
  　　2、 开料的目的
  
  　　将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
  
  　　3、 开料注意事项
  
  　　① 开料首件核对首件尺寸
  
  　　② 注意铝面刮花和铜面刮花
  
  　　③ 注意板边分层和披锋
  
  　　二、 钻孔
  
  　　1、 钻孔的流程
  
  　　打销钉——钻孔——检板
  
  　　2、 钻孔的目的
  
  　　对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
  
  　　3、 钻孔的注意事项
  
  　　① 核对钻孔的数量、孔的大小
  
  　　② 避免板料的刮花
  
  　　③ 检查铝面的披锋，孔位偏差
  
  　　④ 及时检查和更换钻咀
  
  　　⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔
  
  　　二钻：阻焊后单元内工具孔
  
  　　三、 干/湿膜成像
  
  　　1、 干/湿膜成像流程
  
  　　磨板——贴膜——曝光——显影

  0 评论
• 

  李应琛123 2015-06-11 10:38

  工艺流程
  
  1.开料→2.钻孔→3.干膜光成像→4.检板→5.蚀刻→6.蚀检→7.绿油→8.字符→9.绿检→10.喷锡→11.铝基面处理→ 12.冲板→13.终检→14.包装→15.出货.

  0 评论