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  距离_5082 2017-09-25 18:55

  工序①：LED贴片
  1. 目的：
  将大功率LED贴在铝基板
  2. 制作过程：
  1、用恒流源测试LED灯珠(350MA 3.0～3.2V)的正负极，抽样检测LED灯珠的好坏
  2、用SMD 贴片机(外加工、没有贴片机的用手工贴，注意防静电)将LED贴在铝基板上，进入回流焊机(加热板)焊接，最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过
  5秒。
  3、回流(加热板)焊接完成的灯条完成之后通电测试 ，观察LED的发光状态，LED应亮度、 颜色一致，LED无闪烁 、有无虚焊等异常现象，否则标记故障点修理。
  
  3. 注意事项：
  必须用同一分档的LED，以免出现光强、波长不一致现象。
  整个加工过程中贴片设备、工作台面、操作人员及产品存储必须是在良好的防静电状况下进行。
  工序②：铝外壳套件、驱动电源来料挑选
  1. 目的：
  为装配做准备
  2. 制作过程：
  观察铝外壳套件外观，应无形变状况，表面无伤痕、破损等现象,面盖、散热器是否吻合
  测试球泡灯电源好坏，效率有多高，以及线长是否为10CM左右
  工序③：组装：
  1.目的：球泡灯整体装配
  2.制作过程：
  1、按照电源尺寸，将热缩套管剪好，把电源放进热缩套管里边，并用热风枪吹，使其缩紧，以防止电源碰到铝散热器而短路
  2、将电源的输入线穿过塑料E27灯座并与E27灯头焊接好，用E27夹具压紧
  3、将电源的输出线穿过球泡灯外壳(吕件散热片)，与吕基板上的正负极相对应焊接(红为正，黑为负)。
  4、接220V交流测试，测试灯具是否亮，颜色是否一致。
  5、在铝基板背面涂抹导热硅胶，把铝基板固定在外壳上，接着把面盖装配完毕。
  6、点亮老化24小时
  四、注意事项：
  1、所有工序应该在干净的，防静电水平台面上操作。
  2、操作人员必须带上防静电环和防静电手套
  3、涂抹导热硅胶时，切勿把硅胶沾到灯体的外壳，否则难以清理。
  工序④：清洁、包装
  1.目的：LED球炮灯最后出厂前清洁、包装
  2.制作过程：
  1、清用防静电布沾上少许酒精把灯体外壳擦拭干净
  2、再次测试灯具是否正常(点亮)
  3、在包装盒子正面贴上产品标签，并将拭擦好的灯具放入包装盒内。

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  倒叙_7629 2017-09-24 18:08

  LED灯具的制造流程分为以下几个步骤：晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶，以便于安装，支架需要清洗，将冷冻的银胶回温等等，整个过程可以按照图中所示的步骤，但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。灯珠做好之后就是灯具的组装了，基本没什么难度，不同厂家的组装方式也不一样，使用的灯源材料和组装的方式直接影响到灯具的质量。

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  Hzl_8542 2017-09-23 22:24

  生产艺程：
  1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干
  2、装架：在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微 镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的 焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
  3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝 丝焊机。
  4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关 系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉 (白光LED)的任务。
  5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
  6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
  7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
  8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
  9、包装：将成品按要求包装、入库。
  希望对你有用!

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