5条回答

• 

  kitty1235 2015-06-24 13:24

  第一章 工艺审查和准备
  工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面：
  1， 设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等);
  2， 调 出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等;
  3， 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。
  第二节 工艺准备
  工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
  1， 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行;
  2， 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3， 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量;
  4， 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定;
  5， 孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法;
  6， 在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光;
  7， 曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影;
  8， 图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等;
  9， 进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度;
  10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理;
  11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序;
  12，在进行层压时，应注明工艺条件;
  13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位;
  14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
  15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求;
  16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。
  第二章 原图审查、修改与光绘
  第一节 原图审查和修改
  原图是指设计通过电路辅助设计系统(CAD)以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。
  (一) 审查的项目
  1，导线宽度与间距;导线的公差范围;
  2，孔径尺寸和种类、数量;
  3，焊盘尺寸与导线连接处的状态;
  4，导线的走向是否合理;
  5，基板的厚度(如是多层板还要审查内层基板的厚度等);
  6， 设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。
  (二)修改项目
  1，基准设置是否正确;
  2，导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米;
  3，将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状;
  4，为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加(对负相图形而言)或缩小(对正相图形而言);
  5，图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面;对多层图形要注明层数;
  6，有阻抗特性要求的导线应注明;
  7，尽量减少不必要的圆角、倒角;
  8，特别要注意机械加工兰图和照相(或光绘底片)底片应有相同一致的参考基准; 9，为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多; 10，在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径; 12，为确保阻焊层质量，在制作阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。
  第二节 光绘工艺
  原图通过CAD/CAM系统制作成为图形转移的底片。该工序是制造印制电路板关键技术之一.必须严格的控制片基质量，使其成为可靠的光具，才能准确的完成图形转移目的。目前广泛采用的CAM系统中有激光光绘机来完成此项作业。
  (一) 审查项目
  1，片基的选择：通常选择热膨胀系数较小的175微米的厚基PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)片基;
  2，对片基的基本要求：平整、无划伤、无折痕;
  3，底片存放环境条件及使用周期是否恰当;
  4，作业环境条件要求：温度为20-270C、相对湿度为40-70%RH;对于精度要求高的底片，作业环境湿度为55-60%RH.
  (二)底片应达到的质量标准
  1，经光绘的底片是否符合原图技术要求;
  2，制作的电路图形应准确、无失真现象;
  3，黑白强度比大即黑白反差大;
  4，导线齐整、无变形;
  5，经过拼版的较大的底片图形无变形或失真现象;
  6，导线及其它部位的黑度均匀一致;
  7，黑的部位无针孔、缺口、无毛边等缺陷;
  8，透明部位无黑点及其它多余物;
  第三章 基材的准备
  第一节 基材的选择
  基材的选择就是根据工艺所提供的相关资料，对库存材料进行检查和验收，并符合质量标准及设计要求。

  0 评论
• 

  HR897048419 2015-06-24 13:23

  线路板生产流程(一)
  下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
  
  *双面板镀镍金工艺流程
  
  下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
  
  *多层板镀镍金工艺流程
  
  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验
  
  一步一步教你手工制作PCB
  
  制作PCB设备与器材准备
  
  (1)DM-2100B型快速制板机1台
  
  (2)快速腐蚀机1台
  
  (3)热转印纸若干
  
  (4)覆铜板1张
  
  (5)三氯化铁若干
  
  (6)激光打印机1台
  
  (7)PC机1台
  
  (8)微型电钻1个
  
  (1)DM-2100B型快速制板机
  
  DM一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备，
  
  1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。
  
  2)【加热】控制键一当胶辊温度在100℃以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100℃以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100℃以内时，按下此键，电源将立即关闭。
  
  3)【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)～80(2.5转/分)。按下该键的同时再按下"上"或"下"键，可设定转印速度。
  
  4)【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。最高设定温度为180~C，最低设定温度为100℃；按下此键的同时再按下"上"或"下"键，可设定温度。
  
  5)"上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。
  
  (2)快速腐蚀机
  
  快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。
  
  其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。
  
  (3)热转印纸
  
  热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性.
  
  (4)微型电钻
  
  微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。
  
  4．实训步骤与报告
  
  (1)．PCB图的打印方法
  
  启动Protel 98一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer一获得Printer Setup对话框.
  
  1)底层印制图(Bottom)的打印
  
  选中上图中的①项-⑤项-打开Setup Composite Print对话框，在Signal Layers项中选中Bottom的复选框，在Other项中选中KeepOut复选框.
  
  选图中的④项一打开Composite Artwork Printer Setup对话框，选中Show Holes和Monochrome的复选框。
  
  最后按图中的③项，就可完成单面PCB或双面PCB的底层印制图的打印。
  
  2)顶层印制图(TOP)的打印
  
  选中上二图中的②项-⑤项一打开Setup Output Options对话框，选中Mirroring项-在Signal Layers项中选中TOP的复选框，在Other项中选中KeepOut复选框。
  
  选中图中的④项一打开Final Artwork Printel Setup对话框，选中Show Holes的复选框
  
  最后按图中的③项，就可完成双面PCB的顶层印制图的镜像打印。
  
  2)覆铜板的下料与处理
  
  1)用钢锯根据PCB的规划设计时的尺寸对覆铜板进行下料。
  
  2)用挫刀将四周边缘毛刺去掉。
  
  3)用细砂纸或少量去污粉去掉表面的氧化物。
  
  4)清水洗净后，晾干或擦干。
  
  (3)：PCB图的转贴处理
  
  1)对于单面PCB或只有底图的印制板图的转贴操作比较简单，具体方法是：
  
  ①将热转印纸平铺于桌面，有图案的一面朝上。
  
  ②将单面板置于热转印纸上，有覆铜的一面朝下。
  
  ③将覆铜板的边缘与热转印纸上的印制图的边缘对齐。
  
  ④将热转印纸按左右和上下弯折180。，然后在交接处用透明胶带粘接。
  
  2)对于双面PCB的印制板图的转贴操作比较复杂，具体方法是：
  
  ①用一张普通的纸打印一份设计的PCB图，用其定位孔以确定出覆铜板上四角的定位孔，例如，四角作定位孔。
  
  ②用装有0．7mm钻头的微型电钻打出覆铜板上四角的定位孔.
  
  ③将裁剪好的有底层图(有图案的一面朝上)的热转印纸的四角定位孔处插人大头针，针尖朝上。
  
  ④将打好定位孔的双层覆铜板放置于有底层图的热转印纸上。
  
  ⑤将镜像打印的有顶层图的热转印纸置于双层覆铜板之上，有图案的一面朝下。
  
  ⑥将上、下层热转印纸与双层覆铜板压紧，用透明胶带粘接，退出四角上的大头针.
  
  (4)PCB图的转印
  
  1)将制版机放置平稳，接通电源，轻触电源启动键两秒，电机和加热器将同时进入工作状态。
  
  2)按下【温度】键，同时再按下"上"或"下"键，将温度设定在150℃。
  
  3)按下【转速】键，同时再按下"上"或"下"键，设定电机转速比，可采用默认值。
  
  4)按下【温度】和【转速】键，可查看显示“加热比”。当为“0”时：加热功率为0，当为“255'’时：加热功率为100％。“加热比”只能查看无需手动调整。
  
  线路板生产流程(二)
  
  5)当显示器上的温度显示在接近150℃时，将贴有热转印纸的敷铜板放进DM-2100B型快速制板机中进行热转印。
  
  6)转印完毕，按下【加热】键，工作状态显示为闪动的“c”，待胶辊温度降至100％：以下时，机器将自动关闭电源；胶辊温度显示在100℃以内时，按下【加热】键，电源将立即关闭.
  
  (5)转印PCB图的处理
  
  1)转印后，待其温度下降后将转印纸轻轻掀起一角进行观察，此时转印纸上的图形应完全被转印在敷铜板上。
  
  2)如果有较大缺陷，应将转印纸按原位置贴好，送人转印机再转印一次。
  
  3)如有较小缺陷，请用油性记号笔进行修补。
  
  (6)FeCL3溶液的配制
  
  1)戴好乳胶手套，按3：5的比例混合好的三氯化铁溶液(大约3。4升)。
  
  2)将配制的溶液进行过滤。
  
  3)将过滤后的腐蚀液倒人快速腐蚀机中，以不超过腐蚀平台为宜。
  
  4)准备一块抹布，以防止三氯化铁溶液溅出.
  
  (7)PCB板的腐蚀
  
  1)将装有FeCl3，溶液的腐蚀机放置平稳。
  
  2)带好乳胶手套，以防腐蚀液侵蚀皮肤。
  
  3)将“橡胶吸盘”吸在工作台上，再将经转印得到的线路板卡在橡胶吸盘上，使线路板与工作台成一夹角。
  
  4)接通电源，观察水流是否覆盖整个电路板。如不能覆盖整个电路板，在切断电源后，调整橡胶吸盘在工作台上的位置，以求水流覆盖整个电路板。
  
  5)盖上腐蚀机的盖子，接通电源进行腐蚀，待敷铜板上裸露铜箔被完全腐蚀掉后，断开电源。
  
  6)取出被腐蚀的电路板，用清水反复清洗后擦干。PCB板的腐蚀示意图如图所示.
  
  (8)PCB板的打孔
  
  1)将带有定位锥的专用钻头装在微型电钻(或钻床)上。
  
  2)对准电路板上的焊盘中心进行钻孔。定位锥可以磨掉钻孔附近的墨粉，形成一个非常干净的焊盘。
  
  3)配制酒精松香助焊剂，对焊盘涂盖助焊剂进行保护.
  
  实训注意事项
  
  1)转印纸为一次性用纸，也不可用一般纸代替。
  
  2)为保证制版质量，所绘线条宽度应尽可能不小于0．3mm.
  
  3)制板机关机时，按下温度控制键，显示器第一位将显示闪动的“C”，电机仍将运转一段时间，待温度下降到100~C以后，电源将自动关闭。开机时如温度显示低于100℃，请勿按动加热控制键，否则将关闭电源。不用时请将电源插头拔掉。
  
  单面PCB生产流程
  
  单面PCB主要用于民用电子产品，如：收音机、电视机、电子仪器仪表等。

  0 评论
• 

  YJSsunshin 2015-06-24 13:23

  线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
  介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
  孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
  防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
  丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
  表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
  电路板拼板规范
  1 电路板 拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
  2 拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板
  3 电路板 拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
  4 小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间
  5 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行
  6 在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺
  7 电路板 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片
  8 用于 电路板 的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版 电路板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
  9 设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区

  0 评论
• 

  wxq941 2015-06-24 13:22

  制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
  
  1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。
  
  2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。
  
  3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。
  
  4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。
  
  5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。
  
  6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。
  
  
  附注：
  
  (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。
  
  (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。

  0 评论
• 

  我就是我d 2015-06-24 13:22

  你好，2)将配制的溶液进行过滤。       3)将过滤后的腐蚀液倒人快速腐蚀机中，以不超过腐蚀平台为宜。       4)准备一块抹布，以防止三氯化铁溶液溅出. (7)PCB板的腐蚀       1)将装有FeCl3，溶液的腐蚀机放置平稳。   2)带好乳胶手套，以防腐蚀液侵蚀皮肤。       3)将“橡胶吸盘”吸在工作台上，再将经转印得到的线路板卡在橡胶吸盘上，使线路板与工作台成一夹角。       4)接通电源，观察水流是否覆盖整个电路板。如不能覆盖整个电路板，在切断电源后，调整橡胶吸盘在工作台上的位置，以求水流覆盖整个电路板。   5)盖上腐蚀机的盖子，接通电源进行腐蚀，待敷铜板上裸露铜箔被完全腐蚀掉后，断开电源。         6)取出被腐蚀的电路板，用清水反复清洗后擦干。PCB板的腐蚀示意图如图所示.   (8)PCB板的打孔     1)将带有定位锥的专用钻头装在微型电钻(或钻床)上。     2)对准电路板上的焊盘中心进行钻孔。定位锥可以磨掉钻孔附近的墨粉，形成一个非常干净的焊盘。     3)配制酒精松香助焊剂，对焊盘涂盖助焊剂进行保护.   实训注意事项       1)转印纸为一次性用纸，也不可用一般纸代替。       2)为保证制版质量，所绘线条宽度应尽可能不小于0．3mm.      3)制板机关机时，按下温度控制键，显示器第一位将显示闪动的“C”，电机仍将运转一段时间，待温度下降到100~C以后，电源将自动关闭。开机时如温度显示低于100℃，请勿按动加热控制键，否则将关闭电源。不用时请将电源插头拔掉。   单面PCB生产流程   单面PCB主要用于民用电子产品，如：收音机、电视机、电子仪器仪表等。  
        单面板的印制图形比较简单，一般采用丝网漏印的方法转移图形，然后蚀刻出印制板，也有采用光化学法生产的，其生产工艺流程如图所示。      双面PCB制造工艺   1 图形电镀工艺流程   覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->  数控钻孔 --> 检验  --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。   流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。   2 SMOBC工艺   SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。   制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。   图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。   双面覆铜箔板 --> 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --> 退铅锡 --> 检查 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 清洗 --> 网印标记符号 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品检验 --> 包装 --> 成品。   堵孔法主要工艺流程如下：  双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。   此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。  
  在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。   SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。   双面PCB生产流程  双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子 设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。        双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种，图形电镀一蚀刻法生产双面PcB的工艺流程如图所示。       多层PCB生产流程  它实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。从技术的角度来说可以做到近100层的PCB板，但目前计算机的主机板都是4～8层的结构。       多层印制板～般采用环氧玻璃布覆铜箔层压板。为了提高金属化孔的可靠性，应尽量选用耐高温的、基板尺寸稳定性好的、特别是厚度方向热膨胀系数较小的，且与铜镀层热膨胀系数基本匹配的新型材料。

  0 评论