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cpu散热材料用哪种好?

戴明明 | 被浏览223次 9个月前 |

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3条回答

  • ABCDEFG_0589 2016-08-06 19:08

    并不是纯铜的散热器好,铝的散热速度快,铜的吸热速度快,各有千秋, 所以高级散热器会采用铜铝结合的散热器,所以最好选择铜底铝片散热的散热器。 全铜散热器:目前在风冷散热器中全铜的散热器效果是最好的,以上的测试结果完全可以说明这一点,特别是在无风扇的情况下,他的待机时间最长,充分证明了铜的导热系数要比铝高

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  • 请叫我雷锋 2016-08-06 14:13

    现在的散热器材质有三种:塑料、铁/钢外壳以及合金外壳。塑料的散热效果很不好,钢外壳质量太大。所以铝合金就是首选。既便携,散热效果又好。最好买一个可以调倾斜度的,另外风扇不要裸露的,注意安全。差不多的大约200元。目前,主流的铝合金材质散热器(金属毕竟有一定的导热性),现在很多散热器厂商都会生产这个,比如“酷冷至尊”。
    希望我的回答对您有帮助。价格来源网络,仅供参考。

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  • 一点留恋 2016-08-06 08:58

    一般是用于CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。它是一种膏状胶水,耐热温度可达到-50度到200度,导热硅脂是以进口有机硅胶主体,填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅脂; 易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性;导热硅脂具有优异的导热性能和稳定性能,为电子产品提供保护功能;优异的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供保障。你可以参考一下,希望我的回答能帮到你。

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    • kitty1235 回答:说到散热系统,很多人想到的是风扇和散热片。 其实,他们忽视了一个并不起眼、但却发挥着重 要作用的媒介物--导热介质。电脑CPU是典型的 需要良好散热的功率器件,就此我们来说说导热材 料.希望大家讨论一下,发表自己对各类功率器件 散热的心得和看法. 为何需要导热介质 可能有人会认为,CPU表面或散热片底部都 非常光滑,它们之间不需要导热介质。这种观点 是错误的!由于机械加工不可能做出理想化的平 整面,因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或 空隙,其中都是空气。我们知道,空气的热阻值 很高,因此必须用其他物质来降低热阻,否则散 热器的性能会大打折扣,甚至无法发挥作用。于 是导热介质就应运而生了,它的作用就是填充处 理器与散热器之间大大小小的空隙,增大发热源 与散热片的接触面积。因此,热传导只是导热介 质的一个作用,增加CPU和散热器的有效接触面 积才是它最重要的作用。 导热介质有哪些 1.导热硅脂 导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介 质,它是以硅油为原料,并添加增稠剂等填充 剂,在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一 种酯状物,该物质有一定的黏稠度,没有明显的 颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃~ 180℃,它具有不错的导热性、耐高温、耐老化 和防水特性。 在器件散热过程中,经过加热达到一定状态 之后,导热硅脂便呈现出半流质状态,充分填充 CPU 和散热片之间的空隙,使得两者之间接合得 更为紧密,进而加强热量传导。通常情况下,导 热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润 滑性和电绝缘性。 2.导热硅胶 和导热硅脂一样,导热硅胶也是由硅油添加 一定的化学原料,并经过化学加工而成。但和导 热硅脂不同的是,在它所添加的化学原料里有某 种黏性物质,因此成品的导热硅胶具有一定的黏 合力。 导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬,其 导热性能略低于导热硅脂。目前,市面上有两种 导热硅胶:一种在凝固后为白色固体,另一种在 凝固后为黑色带有光泽的固体。一般厂商都习惯 用第一种硅胶作为散热片和发热物体之间的黏合 剂,它的优点是黏性非常强,可这又恰恰成了它 的缺点。我们需要维修时,往往在费尽九牛二虎 之力将黏合的器件和散热器分离后,会发现两者 的接触面上残留大量的固体白色硅胶,这些硅胶 相当难以清除干净。 相比之下,第二种硅胶优势就比较明显:一 来它的散热效率要高于第一种,二来它凝固后生 成的黑色固体较脆,残留物很容易清除。不管怎 样,导热硅胶的导热效能不强,而且容易把器件 和散热器“黏死”,因此除非特殊情况才推荐用户 采用。 3.石墨垫片 这种导热介质较为少见,一般应用于一些发 热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料,经 过一定的化学处理,导热效果极佳,适用于电子 芯片、CPU等产品的散热系统。在早期的Intel盒 装P4处理器中,附着在散热器底部上的物质就是 一种名为M751的石墨导热垫片(图2),这种导 热介质的优点是没有黏性,不会在拆卸散热器的 时候将CPU从底座上“连根拔起”。 上述几种常见的导热介质外,铝箔导热垫片、相 变导热垫片(外加保护膜)等也属于导热介质, 但是这些产品在市面上很少见。 4 软性硅胶导热垫 软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高 等级的耐压绝缘,导热系数1.75W/mK,抗电压击 穿值4000伏以上,是是取代导热硅脂的替代产 品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合 功率器件与散热铝片或机器外壳间的,从而达到 最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导 热材料的要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片 的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁 切,利于满足自动化生产和产品维护。
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