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  可爱的橙子 2015-11-25 12:52

  一、生产工艺
  1.工艺：
  a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
  b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
  c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
  d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
  e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
  f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
  g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
  h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
  包装：将成品按要求包装、入库。
  
  二、封装工艺
  
  1. LED的封装的任务
  是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
  2. LED封装形式
  LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
  3. LED封装工艺流程
  4．封装工艺说明
  1.芯片检验
  镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）
  芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
  电极图案是否完整
  2.扩片
  由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
  3.点胶
  在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
  4.备胶
  和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
  5.手工刺片
  将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
  6.自动装架
  自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
  7.烧结
  烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
  8.压焊
  压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
  9.点胶封装
  LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。
  10.灌胶封装
  Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
  11.模压封装
  将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
  12.固化与后固化
  固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
  13.后固化
  后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
  14.切筋和划片
  由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
  15.测试
  测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
  16.包装
  将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

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  [昵称被屏蔽] 2015-11-25 10:34

  (1)、在板上做出需要的字样(一般用机子贴)或者图案
  
  (2)、用手电钻或者雕刻机打出与LED 二极管直经大小一样的孔。
  
  (3)、每个字或图案里的LED灯为串联(二级管长腿为正极,短腿为负极,长腿和短腿拧在一起,即
  
  为正负拧在一起,用烙铁焊在一起更好.也就是串联了),一般一组串联(红色不超过115个,
  
  蓝色不超过73个,绿色不超过80个)
  (4)、字与字或图案与图案之间一般为并联。
  
  (5)、所有的LED灯连接好以后,一般要用胶枪把它们给固定密封。以防脱捍和进水。注意LED所有
  
  两引脚一定不要短路。
  
  (6)、根据的所需来连接控制器不同的线,展示出不同的闪烁效果。

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  沧海逸趣 2015-11-25 10:33

  　1.钻孔：把外购的成型铁皮字固定到合适的位置，用电钻钻孔：5MM或8毫米，间距根据外招牌制安装的高度和制作成本而定的，一般LED中心间距为：10--30毫米，间距越小，效果越好，成本越高。 
  
  　　2,插灯：把钻好的孔清理干净，逐一放灯。 
  
  　　3.连线：先串联后并联到电源，这一步骤比较难，不用担心，深圳市海得利光电科技有限公司有已经制作好并连线的 LED灯串，每串有预留的线头，一般 红色的接到电源的正极，黑色的线头接到LED专用电源的负极。 
  
  　　4.测试老化：把所有的LED连好之后，检查处理不亮的，然后进行老化测试24小时。 
  
  　　5.封胶:把LED固定到铁皮上。 
  
  　　6.再测试，安装。

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