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求问led灯箱制作过程

武邦致 | 被浏览284次 1年以前 |

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  • 可爱的橙子 2015-11-25 12:52

    一、生产工艺
    1.工艺:
    a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。
    b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
    c) 压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
    d) 封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
    e) 焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
    f) 切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
    g) 装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
    h) 测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
    包装:将成品按要求包装、入库。

    二、封装工艺

    1. LED的封装的任务
    是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
    2. LED封装形式
    LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
    3. LED封装工艺流程
    4.封装工艺说明
    1.芯片检验
    镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)
    芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
    电极图案是否完整
    2.扩片
    由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
    3.点胶
    在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)
    4.备胶
    和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
    5.手工刺片
    将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。
    6.自动装架
    自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。
    7.烧结
    烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。
    8.压焊
    压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。
    9.点胶封装
    LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。
    10.灌胶封装
    Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
    11.模压封装
    将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
    12.固化与后固化
    固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。
    13.后固化
    后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。
    14.切筋和划片
    由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。
    15.测试
    测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。
    16.包装
    将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

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  • q747572634 2015-11-25 10:34

    (1)、在板上做出需要的字样(一般用机子贴)或者图案

    (2)、用手电钻或者雕刻机打出与LED 二极管直经大小一样的孔。

    (3)、每个字或图案里的LED灯为串联(二级管长腿为正极,短腿为负极,长腿和短腿拧在一起,即

    为正负拧在一起,用烙铁焊在一起更好.也就是串联了),一般一组串联(红色不超过115个,

    蓝色不超过73个,绿色不超过80个)
    (4)、字与字或图案与图案之间一般为并联。

    (5)、所有的LED灯连接好以后,一般要用胶枪把它们给固定密封。以防脱捍和进水。注意LED所有

    两引脚一定不要短路。

    (6)、根据的所需来连接控制器不同的线,展示出不同的闪烁效果。

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  • 沧海逸趣 2015-11-25 10:33

     1.钻孔:把外购的成型铁皮字固定到合适的位置,用电钻钻孔:5MM或8毫米,间距根据外招牌制安装的高度和制作成本而定的,一般LED中心间距为:10--30毫米,间距越小,效果越好,成本越高。 

      2,插灯:把钻好的孔清理干净,逐一放灯。 

      3.连线:先串联后并联到电源,这一步骤比较难,不用担心,深圳市海得利光电科技有限公司有已经制作好并连线的 LED灯串,每串有预留的线头,一般 红色的接到电源的正极,黑色的线头接到LED专用电源的负极。 

      4.测试老化:把所有的LED连好之后,检查处理不亮的,然后进行老化测试24小时。 

      5.封胶:把LED固定到铁皮上。 

      6.再测试,安装。

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