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  刚好遇见你_8481 2017-11-03 11:19

  制作led灯珠原材料就是 发光二极管 LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光.LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极。

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  那么爱你 2017-11-02 15:29

  1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
  2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
  3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
  4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
  5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
  6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
  7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
  8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
  9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
  10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。
  11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦！

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  Hzl_8542 2017-11-02 12:04

  led灯珠制作流程;
  1、在电路板上镀锡膏 (对整齐)
  2、贴电阻、贴贴片(5050—一个电阻一个贴片、3528---一个电阻三个贴片)
  3、过热：把贴在电路板上的电阻和贴片以及锡膏受热加温固定下来，连接好。
  4、焊接：把受热后的电路板分条拆下，有电烙铁焊接在一起，顺便检查贴片是否亮。如 果不亮，及时修补上。
  5、老化(测试)，顺便贴上双面胶，如果产品有问题，再返回焊接处返工。
  6、镀环氧树脂：AC胶、水晶胶、真空机使水晶胶不含气泡。

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