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  那么爱你 2017-11-13 09:33

  通常用来电镀的材料有：
  镍 、氯化镍 、硫酸铜、氯化铜这些电镀材料，也可以用镍、铜、铬、锌金属原料来充当，催化剂用硼酸。

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  倒叙_7629 2017-10-19 16:53

  常用电镀塑料为电镀级ABS，或者含有ABS成分的，比如PC ABS。这里的电镀指的是水镀，利用的是电解原理。待镀件作为阴极，需要导电，所以电镀的塑胶需先作活化，敏化的动作使之导电，ABS因为比较容易进行活化敏化处理，所以水镀塑料一般选择ABS。真空镀的话就没有这些限制，几乎都可以镀的。

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  可惜没如果 2017-10-17 19:59

  你好，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。电镀材料有很多，镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。

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  Hzl_8542 2017-10-17 15:08

  电镀材料;
  1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。(铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护[1])
  2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调)
  3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金最稳定，也最贵。)
  4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
  5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
  6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能最好，容易氧化，氧化后也导电)

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