led灯条生产流程有哪些?

戴游 | 被浏览 6年以前 |

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    • 倒叙_7629 2017-07-19 14:53

      LED灯具的制造流程分为以下几个步骤:晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶,以便于安装,支架需要清洗,将冷冻的银胶回温等等,整个过程可以按照图中所示的步骤,但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。灯珠做好之后就是灯具的组装了,基本没什么难度,不同厂家的组装方式也不一样,使用的灯源材料和组装的方式直接影响到灯具的质量。

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    • -丶- 2017-07-19 14:40

      一、生产工艺
      a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。
      b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
      c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
      d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
      e)焊接:如果背光源是采用D-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
      f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
      g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
      h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
      i)包装:将成品按要求包装、入库。
      二、封装工艺
      1.LED的封装的任务。
      是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
      2.LED封装形式。
      LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、D-LED、High-Power-LED等。
      3.LED封装工艺流程。
      三.封装工艺说明
      1.芯片检验
      镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整。

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    • 刚好遇见你_8481 2017-07-19 14:12

      LED软光条的生产流程如下:
      1、印刷锡膏(LTCL-SP600)。先把锡膏回温之后进行搅拌(LF-180A可以直接搅拌使用),然后放少量在印刷机(LTCL-SP600)钢网上,量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC上LED焊盘位置的锡膏是否饱满,有没有少锡或多锡,还要注意有没有短路的情况。这一关非常关键,把关不严就会造成后面的品质不良。
      2、贴片(SM421S)。把印刷好的FPC放在治具上,自动送板到贴片位置。贴片机的程序是事先编制好的,只要第一片板贴装没有问题的话,后面就会很稳定的生产下去。这里需要注意的就是LED的极性、贴片电阻的阻值不要搞混就好了,另外需要注意的就是贴装的位置不要偏移。
      3、中间检查环节。需要注意检查LED柔性灯条上LED的极性(有无反向)、贴装有没有偏移、有无短路、电阻阻值是否正确等。
      4、回流焊接(M6/S6)。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好,太低了锡膏熔化不了,会出现冷焊;太高了FPC容易起泡。还有就是预热的温度要适当,太低助焊剂挥发不完全,回流后有残留,影响外观;太高会造成助焊剂过早挥发掉,造成回流时虚焊现象,同时有可能会产生锡珠。
      5、成品检查。这里需要检查产品的外观,看有无焊接不良、锡珠、短路等等。然后就是电气检查,测试产品的电气性能是否完好,参数是否正确。
      6、包装。LED柔性灯带的包装一般是5米每卷,采用防静电防潮包装袋进行包装。

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