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  倒叙_7629 2017-03-08 09:08

  led灯的封装方式有：晶片键合和芯片键合。
  led封装工艺流程:
  1)、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ;电极图案是否完整。
  2)、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
  3)、手工刺片：将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的led。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

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  -丶- 2017-03-07 21:12

  引脚式封装和表面组装（贴片）式封装；流程如下：
  1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。
  2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
  3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
  4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。
  5.焊接步骤：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
  6.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
  7.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
  8.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
  9.包装步骤：将成品按要求包装、入库。

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  Hzl_8542 2017-03-07 15:03

  LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种.基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点.设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架.LED的封装方式主要有以下方式：   
  1.引脚式（Lamp）LED封装；      
  2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；      
  3.板上芯片直装式（COB）LED封装；      
  4.系统封装式（SiP）LED封装；

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