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  -丶- 2017-01-08 15:13

  led灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
  1.支架的作用与组成介绍：支架它是用来用来导电和支撑；它由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
  
  2.银胶的作用与组成介绍：银胶它是用来固定晶片和导电的作用。主要成分有：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。
  
  3.晶片的作用与组成介绍：发光二极管和led芯片的结构组成。晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。
  
  4.金线的作用与组成介绍：金线它是连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
  
  5.环氧树脂的作用与组成介绍：它的作用是保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）。

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  clown_3715 2017-01-12 17:17

  1、主要有三大系列，第一种就是最常用的仿流明的大功率灯珠，但这种灯珠有一个最不方便的地方就是只能用手工贴，不能上贴片机，并且也不能过回流炉，所以只能手工焊接或上加热台 2、第二种就是科锐的贴片系列，灯珠较小，贴片很方便，但因为体积小，所以要求芯片的发热量小，所以对芯片的要求很高，主要是科锐在做（或使用科锐的芯片），价格也比较高
  3、第三种是三星的5630（5730），这种是介于大功率和小功率之间，一般只能用到0.5W，比较方便贴片，但不方便使用透镜，所以使用不透明罩的灯具有很多用到它
  4、再有一种就是集成灯珠，这种就要按芯片数量和尺寸决定
  希望对你有帮助

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  贾甘OOR 2017-01-11 22:15

  大功率LED灯珠是LED灯珠的一种，相对于小功率LED灯珠来说，大功率LED灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA，额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。一般功率数有：0.25w、0.5w、1w、3w、10w、30w、50w等。主要亮度单位为lm（流明），小功率的亮度单位一般为mcd(毫坎德拉，1cd=1000mcd)，也就是发光强度

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