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制作电路板流程大概有哪些?

范伟 | 被浏览138次 5个月前 |

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3条回答

  • 倒叙_7629 2016-10-18 17:15

    1、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建,通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能,以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步,也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。
    2、原理图设计完成后,需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。
    3、正式生成PCB。网络生成以后,就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,最后进行DRC检查,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。
    4、利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出,然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧,最后放到热交换器上进行热印,通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。
    5、制板。调制溶液,将硫酸和过氧化氢按3:1进行调制,然后将含有墨迹的铜板放入其中,等三至四分钟左右,等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后,将铜板取去,然后将清水将溶液冲洗掉。
    6、打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔,完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入,然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。
    7、焊接工作完成后,对整个电路板进行全面的测试工作,如果在测试过程中出现问题,就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置,然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后,整个电路板就制作完成了。

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  • 言尔无心 2016-10-17 17:20

      PCB的结构和各类不同,其制造流程也会有很大不同。以手机内常用的六层高密度互连板(HDI板)为例:开料——3、4层内层图形转移——2、5层层压——钻机械埋孔——孔金属化——电镀铜——2、5层内层图形转移——1、6层层压——钻激光孔——钻机械通孔——电镀——外层图形转——阻焊印刷——字符印刷——外形加工等等。这只是一个大体的流程,具体的每一道流程中又包含着许多步流程,所以制作工艺是非常复杂的。流程很长。通常板子结构越复杂的流程就越长,板子越简单的,流程就越短。

      像多阶HDI板就比以上要长得多,还有什么电镀后铣孔边呀,金手指呀,还有软硬结合板就更复杂了。

      PCB工厂里很少有人能通晓全流程的,知道的,也只是大体上知道。都一个人只负责某一段的流程。若是要搞懂的话,非得投身到具体工作中去几年才行。

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  • 请叫我雷锋 2016-10-15 21:50

    电路板外层的制作流程如下:
    一、蜡纸腐蚀法
    1、制作敷铜板
    按照印版图的尺寸裁切敷铜板,使其与实际电路图的大小一致,并使敷铜板保持清洁。
    2、将电路印在敷铜板上
    将蜡纸平铺在钢板上,用笔将印版图按照1:1的比例刻在蜡纸上,将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁,并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料,用毛刷蘸取印调好的材料,均匀地涂蜡纸上,反复几遍,即可将电路印在印制板上(敷铜板)。
    注:可反复使用,适用于少量PCB板制作。
    3、腐蚀敷铜板
    将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
    4、清洗印制板
    将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,再清洗几次,使印制板清洁,不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。
    二、胶带腐蚀法
    此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
    1、绘制印版图
    用点表示焊盘,线路用单线表示,保证位置、尺寸准确。
    2、制作敷铜板
    按照印版图的尺寸裁切敷铜板,并使敷铜板铜箔面保持清洁。
    3、将印版图印在敷铜板上
    首先,可用复写纸将印版图复制在敷铜板上,根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘(即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔);其次,根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带(大电流采用宽胶带,小电流窄胶带即可),按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上(代表电路中元器件之间的连线);用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴,使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时,最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
    注:焊盘规格:D373(外径:2.79毫米,内径:0.79毫米),D266(外径:2.00,内径:0.80),D237(外径:3.50,内径:1.50)等几种,最好购买纸基材料做的(黑色),塑基(红色)材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9   、1.8、   2.3、   3.7等几种,单位均为毫米。
    4、腐蚀、清洗敷铜板
    将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。
    在焊盘处用钻头打孔,用细砂纸打亮铜箔,再涂上松香酒精溶液,凉干则制作完毕了。

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