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贴片led灯珠焊接该怎么做

萧婷 | 被浏览304次 10个月前 |

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3条回答

  • -丶- 2016-10-02 20:01

    采用低温钎焊的方式焊接LED贴片灯,准确地说是用M51的膏体M51MFP配合加热台焊接。
    此工艺是一种低温钎焊的工艺,加热热源选择加热台,均匀涂抹M51的膏体M51MFP进行焊接,靠加热台的温度传导焊接部位达到温度熔化焊膏成型。
    也可以采用回流炉中加热焊接。
    或回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。
    容易出现虚焊,是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊,焊接中的金线没有接好。
    根据不同款式的灯条开钢网,钢网与灯条能够一致即可,选择锡膏用好的;差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置,然后过回流焊就焊接。

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  • 言尔无心 2016-10-02 16:08

      1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

      2、用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖 沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

      3、开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

      希望我的回答可以帮到你,谢谢。

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  • 可惜没如果 2016-10-02 11:33

      一、手工焊接

      1我建议在正常情况下使用回流焊接,仅仅在修补时进行手动焊接

      2手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W,焊接温度控制在300℃以内,焊接时间少于3秒

      3烙铁焊头不可碰及胶体

      4当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压,否则金线焊会断开

      二、回流焊接

      1.回流峰值温度:260℃或低于此温度值.(封装表面温度)

      2.温升高过210℃所须时间:30秒或少于此时间

      3.回焊次数:最多不超过两次

      4.回焊后,LED需要冷却至室温后方可接触胶

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