3条回答
-丶- 2016-10-02 20:01
采用低温钎焊的方式焊接LED贴片灯,准确地说是用M51的膏体M51MFP配合加热台焊接。
此工艺是一种低温钎焊的工艺,加热热源选择加热台,均匀涂抹M51的膏体M51MFP进行焊接,靠加热台的温度传导焊接部位达到温度熔化焊膏成型。
也可以采用回流炉中加热焊接。
或回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。
容易出现虚焊,是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊,焊接中的金线没有接好。
根据不同款式的灯条开钢网,钢网与灯条能够一致即可,选择锡膏用好的;差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置,然后过回流焊就焊接。
那么爱你 2016-10-02 16:08
1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
2、用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖 沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3、开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
希望我的回答可以帮到你,谢谢。
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