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  -丶- 2016-07-26 13:01

  永久性防静电pvc地板施工步骤如下：
  地面检测（硬度、强度、平整度）→地面局部粗打磨→上界面剂→（界面剂工序2小时后）自流平水泥找平→自流平水泥去气泡→（自流平水泥3-4天后）地面刮胶→PVC预铺、裁剪及刮胶→PVC铺设（过道走边上墙）→滚压去气泡→焊线→焊线修割→PVC上墙收口条安装→自检→卫生清洁→场地移交客户。

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  prettygirl 2016-07-26 10:24

  施工程序：
  　　1、清理地面，寻找中心线：
  　　首先将地面渣灰清理干净，然后用量具找出房间的中心位置，画出中心十字线，要求十字线垂直等分。
  　　2、铺设铜箔(或铝箔)网络:
  　　a、在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔条形成网状，铜箔交叉处，需用导电胶粘结，以保证铜箔间导通;
  　　b、用兆欧表测量相邻铜箔间电阻，其阻值需小于105Ω，如有不通需找出原因从新粘贴，以保证铜箔间导通;
  　　c、粘贴好的铜箔网络中每一百平方米至少有四点与接地线接通。
  　　3、铺设地板:
  　　a、用刮板先涂抹部分地面的导电胶;
  　　b、 待导电胶手感似粘非粘的情况下开始铺设地板，铺设时从中心位置开始逐块向四周展开，边贴边用橡皮锤头敲打。地板与地板间保持1.5-2.0mm的间距;
  　　c、继续镘涂导电胶，涂满地板，直到铺完整个应施工地面
  　　d、在铺设地板过程中，必须保证铜箔在地板下通过
  　　e、用焊枪将焊条高温软化，将地板与地板间的间距填充起来。
  　　f、将焊条凸出部分用美术刀切割掉，完成整个地面施工
  　　g、施工过程，中经常用兆欧表测试地板表面对铜箔间是否导通，如有不通，需找出原因重新粘贴，以保证每块地板的对地电阻电阻在105-108Ω之间。
  　　h、地板铺设完后表面，表面必须清理干净。
  　　施工质量要求：
  　　A、地板表面的对地电阻应为105-108Ω。
  　　B、表面无汽泡，无脱壳现象。
  　　C、施工完毕后焊接缝隙并清洗干净。
  　　维护保养：
  　　A、在地板上放置物品时，应避免重物在地板上拖擦，其接触面不宜太小，必要时可用木块衬垫。
  　　B、在地板上行走式作业时，不能穿戴有金属钉的鞋子，更不能用锐物、硬物在地板表面上划擦及敲击。
  　　C、经常用挤干的潮湿拖把拖地，较脏的地方可用酒精等溶剂进行清洗。

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  Standby凡 2016-07-25 19:25

  施工程序：
  清洁地面 铺设铜箔 预设地线 铜箔十字处 涂导电胶 刮板（地面、地板） 粘贴地板
  开槽（或留缝） 焊接 连接地线 清理地板表面 验收
  1、对地面的要求
  地面要求平整、干燥（水泥地面表面应发白）、无明显凹凸不平，其表面不平度应小于5/2000，可以为水磨石地面、钢板地面、瓷砖地面、木地面、1：3水泥砂浆抹平的地面。
  2、施工用材料及工具
  2.1施工用材料
  2.1.1地板：采用PVC永久性防静电塑料地板。
  规格有：300×300 mm 600×600mm
  2.1.2粘结剂：采用专用地板粘结剂。
  2.1.3铜箔(或铝箔)厚度0.03~0.10 mm 宽度20~30 mm
  2.2施工用工具
  2.2.1刮板：用于涂布粘结剂。
  2.2.2橡皮榔头：用于锤打塑料地板，使其与地面充分粘合。
  2.2.3兆欧表：用于测量导电性能。
  2.2.4铜电极：数量两只，用于兆欧表配套使用。
  2.2.5刀片用于切割塑料地板。
  2.2.6焊条￠3.5~4.0mm
  2.2.7焊枪800~1000W
  2.2.8园口铲刀
  3、施工方法
  3.1清理地面，寻找中心线。
  首先将地面浮灰清除干净，然后用量具找出房间的中心位置，画出中心十字线，要求十字线垂直等分。
  3.2铺设铜箔(或铝箔)网络
  3.2.1在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔(或铝箔)条形成网络，粘贴剂用地板专用粘结剂。粘贴时，先按位置均匀涂上一层粘结剂，宽度约35mm，待不粘手后，粘上铜箔(铝箔)条。铜箔(铝箔)交叉处，需用导电胶粘结，以保证铜箔(铝箔)间导通。
  3.2.2用兆欧表测量相邻铜箔(铝箔)间电阻，其电阻值需＜1.0×105Ω，如有不通需找出原因重新粘贴，以保证网络中任何一点对地都是导通的。
  3.2.3粘贴好的铜箔(铝箔)网络中至少有2-4点与接地线接通。
  3.3铺设地板
  3.3.1首先在地面上涂上地板专用粘结剂，放置待干，其用量为每铺设4~5m2地板约lkg粘结剂。
  3.3.2从中心位置开始相邻间距为地板尺寸，在铜箔(铝箔)涂上少许导电胶，保证铺设地板过程中，每一块地板的背面至少有一点、有导电胶与铜箔(铝箔)相粘结。
  3.3.3待地面上的粘结剂手触似粘非粘的情况下开始铺设地板。铺设时从中心位置开始逐块向四周展开，若需要焊接，每两块地板间的间隙为2-3mm，边贴边用橡皮榔头敲打以保证地板间的粘结牢固，直至整房间施工完毕。
  3.3.4在铺设地板的过程中，必须保证铜箔(铝箔)在地板底面中间位置通过，不允许在地板的边缘通过。
  3.3.5施工过程中，经常用兆欧表测试地板对铜箔(铝箔)间的电阻值检查是否导通，如有不通，要找出原因，重新粘贴，以保证每块地板的对地面电阻值在1.0×104~1.0×109之间。
  3.3.6焊接：用800-1000W的塑料焊枪沿着地板间缝隙焊接过去，焊接时应注意不能漏焊、虚焊，并且焊条要铲至与面板一样的平整。然后表面必须清理干净，并进行打光处理。
  4、施工质量要求
  4.1地板表面对地电阻值应为1.0×104~1.0×109Ω
  4.2焊接缝中的焊条无明显的高低不平。
  4.3表面无气泡，无脱壳现象。
  4.4无明显施工污染。
  4.5焊接地板相邻间的焊缝没有明显的缝隙。
  5、维护保养
  5.1在地板上放置重物时，应避免重物在地板上拖擦，其接触面不宜太小，必要时可用木块衬垫。
  5.2在地板上行走或作业时，不能穿戴有金属钉的鞋子。更不能用锐物、硬物在地板表面上划擦及敲击。
  5.3经常用挤干的潮湿拖把拖地，较脏的地方可用酒精等溶剂进行清洗。
  5.4每隔一定时间可用地板蜡进行打蜡处理，以保证地板的光泽。

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