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  小小小帅 2016-05-03 13:10

  主要以 Ga As 系列材料发展为主
  GaP　磷化镓。
  
  磷化镓，是Ⅲ-Ⅴ族（三五族）元素化合的化合物。GaP是一种间接迁移型半导体，具有低电流、高效率的发光特性，可发光范围函盖红色至黄绿色，为LED主要使用材料之一。
  
  GaN　氮化镓。
  
  氮化镓，是Ⅲ-Ⅴ族元素化合的化合物。GaN使MOVPE制作技术，可制作高亮度纯蓝光LED及纯绿光LED，更可应用于蓝光、绿光雷射二极管之制作。MOVPE虽已是一成熟的磊晶制作技术，但以此技术制作GaN蓝光LED其中仍须相当的专业知识、经验和技巧
  
  AlInGaP　磷化铝铟镓。
  
  AlInGaP此材料是近年来用在高亮度LED之制造上较新的材料，使用MOVPE磊晶法制程。
  
  AlGaAs　砷化铝镓。
  
  为GaAs和AlAs的混晶。AlGaAs适合于制造高亮度红光及红外线LED，主要以LPE磊晶法量产，但因需制作AlGaAs基板，技术难度高。

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  -丶- 2016-04-29 18:09

  LED（Light   Emitting   Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，由形成P-N结的材料决定的。

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  倒叙_7629 2016-05-03 14:51

  LED日光灯由LED灯珠、铝合金灯管（散热器）、灯罩、电源、铝基板、灯座（堵头），灯珠、电源、散热器是产品质量的三个关键因素。
  一、1）外壳一般为铝：车铝 或 压铸铝 两种
  2）透镜：塑料
  3）罩壳：PC材料
  4）铝基板：放置LED (大功率，贴片或COB封装的)
  5）导线：铜
  二、发光二极管(Light Emitting Diode，LED)发明于20世纪60年代，它是利用半导体材料中的电子和空穴相互结合并释放出能量，使得能量带(Energy Gat，)位阶改变，以发光显示其所释放出的能量。LED具有体积小、寿命长、驱动电压低、耗电量低、反应速率快、耐震性佳等优点，被广泛应用于信号指示、数码显示等领域。随着技术的不断进步，超高亮LED的研制得到了成功，尤其是白光LED的研制成功，使得它越来越多地用在彩灯装饰、甚至照明领域。 主要材料有 : 芯片, 封装树脂, 导电材料 要做成其他产品的话还要驱动、封装等这些东西参考

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