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  [昵称被屏蔽] 2015-12-24 12:52

  1、抗氧剂:主要防止酸酐高温固化时被氧化,要求相容性好、颜色浅,中低档产品可选用通用的264系列抗氧剂.
  
  　　2、甲基六氢苯酐:一般国内产品中游离酐的含量偏高,只用于中低档产品生产,高档产品应采用意大利Lonza公司的产品.
  
  　　3、促进剂:酸酐体系可采用季胺盐,如国内研发的四丁基溴化胺、四已基溴化胺,但是四已基溴化胺的相容性可能不太好,可先用醇类(如苯甲醇、甘油)稀释后使用,但会影响强度.

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  99小小毛 2015-12-24 12:44

  1。引脚式(Lamp)LED封装
  引脚式封装就是常用的Æ3-5mm封装结构。一般用于电流较小(20-30mA)功率较低小于0.1W)
  的LED封装。主要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示屏。其缺点在于封装热阻
  较大一般高于100K/W)，寿命较短。
  2、表面组装(贴片)式(SMT-LED)表面组装技术)
  是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到PCB表面指定位置上的一种封装技术。具体而言，就
  是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，然后直接贴装
  到未钻安装孔的PCB 表面上，经过波峰焊或再流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和
  电气连接。SMT技术具有可靠性高、高频特性好、易于实现自动化等优点，是电子行业最流
  行的一种封装技术和工艺。
  3。板上芯片直装式(COB)LED封装
  COB是Chip On Board(板上芯片直装)的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直
  接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。
  PCB板可以是低成本的FR-4材料玻璃纤维增强的环氧树脂也可以是高热导的金属基或陶瓷基
  复合材料如铝基板或覆铜陶瓷基板等。而引线键合可采用高温下的热超声金丝球焊和常温下的
  超声波键合铝劈刀焊接COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大
  大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻(一般为6-12W/m.K)
  4系统封装式(SiP)LED封装
  SiP(System in Package)是近几年来为适应整机的便携式发展和系统小型化的要求，在系
  统芯片System on Chip(SOC)基础上发展起来的一种新型封装集成方式。对SiP-LED而言，
  不仅可以在一个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型的器件
  (如电源、控制电路、光学微结构、传感器等)集成在一起，构建成一个更为复杂的、完整的系
  统。同其他封装结构相比，SiP具有工艺兼容性好
  (可利用已有的电子封装材料和工艺)
  ，集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分块测试，开发周期短等优点。按照技术类型
  不同，
  SiP
  可分为四种：
  芯片层叠型，模组型，
  MCM
  型和三维
  (3D)
  封装型。

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  大大大峻 2015-12-24 00:25

  1、环氧树脂:以透明无色、杂质含量低、黏度低为原则.高档产品应选用道化学的331J、南亚的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000系列环氧树脂,中低档产品可采用宏昌的127系列环氧树脂.
  
  2、调色剂:一般以20%的透明油容性染料添加80%的主体环氧树脂后,加温搅拌混溶后即可少量添加,可消除树脂及其他材料添加造成的微黄色,并可保证固化后颜色的纯正.透明油容性染料的选择,需具备至少150~180℃的耐温条件,以防止加温固化时变色.可选用拜尔PEG-400系列调色剂.
  
  3、脱模剂:以脱模效果好、相容性好、颜色浅为原则,可选用广州科拉司公司的FINT-900、无锡三山电子材料厂的TMA脱模剂.
  
  4、消泡剂:以相容较好、消泡性好、无低沸点溶剂为准则,可选用BYK-A530、BYK-066、BYK-141、德谦6500等消泡剂.
  
  5、活性稀释剂:一般采用脂环族的双官度活性稀释剂比较好,但国内基本上不能生产;中低档产品可用南亚的AGE代替,但AGE对固化后的强度有影响,交联度也不够.如果树脂的黏度较低,可以不添加稀释剂.

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