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  Andy421 2015-11-25 17:47

  led显示屏生产流程如下：
  1.芯片检验
  镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整
  
  2.扩片
  由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
  
  3.点胶
  在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
  （对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
  工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
  由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
  
  4.备胶
  和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
  
  5.手工刺片
  将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
  
  6.LED显示屏自动装架
  自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
  自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
  
  7.LED显示屏烧结
  烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
  银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。
  绝缘胶一般150℃，1小时。
  银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
  
  8.LED显示屏压焊
  压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
  
  LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
  压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
  对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。
  
  9.点胶封装
  LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。
  基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验），TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
  
  10.灌胶封装
  Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
  
  11.模压封装
  将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
  
  12.固化与后固化
  固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
  
  13.后固化
  后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
  
  14.切筋和划片
  由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
  
  15.测试
  测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
  
  16.包装
  将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

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  在盛夏中等待 2015-11-25 13:33

  你好！很高兴为你解答：
  第一、LED显示屏插灯工艺，把不同颜色的二极管灯插入PCB板孔中，构成像素点。常说的像素间距就是相邻像素间的距离，分辨率就是单位面积内灯的数量。在为LED显示屏插灯时要注意灯的方向，正负极不要插反，不要少植、错植，并且需查看二极管本身有无问题，进行QC检测等。 
      第二、焊锡，机器过锡，检看是否有掉灯的，是否有虚焊等情况，切角，中间个别个打倒以便于后边焊接驱动板。 
      第三、LED显示屏塑料框架的安装，首选需要剪板，然后将做好的灯板与框架套牢，打好螺丝；LED显示屏驱动板生产工艺流程依次是SMT贴片，驱动排线接头、电源接触头的焊接、电容的焊接、V线与U线焊接。 
      第四、在焊接灯板与驱动板，将驱动板插入灯板中，用锡丝焊好，然后进行QC检测。
  希望能够帮助到你。

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  小小小帅 2015-11-25 13:26

  LED显示屏生产工艺
  
  
  1.LED显示屏工艺：
  
  a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
  
  b)LED显示屏装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
  
  c)LED显示屏压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
  
  d)LED显示屏封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
  
  e)LED显示屏焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
  
  f)LED显示屏切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
  
  g)LED显示屏装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
  
  h)LED显示屏测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
  
  LED显示屏包装：将成品按要求包装、入库。

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