导热硅脂与导热硅胶有何区别,哪个好

尤华美 | 被浏览 8年以前 |

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    3条回答

    • ddd_3192 2015-09-24 20:49

      导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
      导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化,有一定的粘接性能。
      导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
      现在市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热... ...
      还有些电子产品,电源散热,传感器快速测温等都可以用到
      导热硅脂的工作温度
      一般不超过200℃,高温可达300摄℃,低温一般为-60℃左右
      选择硅脂,主要看导热系数,导热系数越高,质量也越好。那种售价只有1、2元的普通硅脂,导热系数通常是1,可以认为只有硅脂的名称,导热性能是非常一般的

      2 评论

    • 可爱的橙子 2015-09-24 23:03

      导热硅胶
      导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。与导热硅脂相比低很多,而且一旦固化,很难将粘合的物体分开,一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热,而且很难将散热片取下来,用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。

      导热硅脂
      导热硅脂也被称为硅膏,是一种油脂状的,没有粘接性能,不会干固,是采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度 -60℃ ~ 300℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。 硅脂为润滑用,可在高负荷下应用,外观类似大黄油,我们一般接触比较少。而我们通常所说的导热硅脂,应该被称为硅膏,成分为硅油 填料。填料为磨得很细的粉末,成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性,而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙,保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低,低温不变稠,高温下也不会变稀,而且不挥发,所以能够使用比较长时间。现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料,是利用了金属的高导热性。

      虽然硅脂和硅胶只是在字面上差一个字,而且都是导热材料,但是却是完全不一样的两样东西。相对而言,硅脂的适用范围更广一点,几乎适合任何散热条件的需要;而由于硅胶一旦粘上后难以取下,因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合,比如显卡的散热片等。如果大家需要了解更多胶粘剂知识,欢迎来电咨询或登陆鑫威官网查看。

        在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。现在市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热.

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    • 梦见了什么 2015-09-24 21:39

      导热硅胶通常也叫导热RTV胶,可以室温固化,有一定的粘接性能。导热硅胶是硅橡胶的一种,属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中,其中的硅烷单体就发生缩合,形成网路结构,体系交联,不能熔化和溶解,有弹性,成橡胶态,同时粘合物体。而且一旦固化,很难将粘合的物体分开。
      导热硅脂是一种导热介质,是以有机硅(聚硅氧烷聚合物)为基础原料,添加各种辅材,经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下,导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电绝缘性。
      两者的相同之处就是都具有导热性与绝缘性,都是导热界面材料。
      两者的区别是:
      导热硅胶:粘性(一旦粘上后难以取下,因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合) ,半透明 ,高温溶解(粘稠液态),低温下凝固(暴露),不能熔化和溶解,有弹性。
      导热硅脂(导热膏):吸附性,不具有粘性,膏状半液体,不挥发,不固化(低温不变稠,高温下也不会变稀)。

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