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  kitty1235 2015-06-29 22:36

  说到散热系统，很多人想到的是风扇和散热片。 其实，他们忽视了一个并不起眼、但却发挥着重 要作用的媒介物--导热介质。电脑CPU是典型的 需要良好散热的功率器件,就此我们来说说导热材 料.希望大家讨论一下,发表自己对各类功率器件 散热的心得和看法.
  为何需要导热介质
  可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都 非常光滑，它们之间不需要导热介质。这种观点 是错误的！由于机械加工不可能做出理想化的平 整面，因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或 空隙，其中都是空气。我们知道，空气的热阻值 很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散 热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。于 是导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处 理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源 与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热介 质的一个作用，增加CPU和散热器的有效接触面 积才是它最重要的作用。
  导热介质有哪些
  1.导热硅脂
  导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介 质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充 剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一 种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的 颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～ 180℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化 和防水特性。
  在器件散热过程中，经过加热达到一定状态 之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充 CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得 更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导 热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润 滑性和电绝缘性。
  2.导热硅胶
  和导热硅脂一样，导热硅胶也是由硅油添加 一定的化学原料，并经过化学加工而成。但和导 热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某 种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏 合力。
  导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其 导热性能略低于导热硅脂。目前，市面上有两种 导热硅胶：一种在凝固后为白色固体，另一种在 凝固后为黑色带有光泽的固体。一般厂商都习惯 用第一种硅胶作为散热片和发热物体之间的黏合 剂，它的优点是黏性非常强，可这又恰恰成了它 的缺点。我们需要维修时，往往在费尽九牛二虎 之力将黏合的器件和散热器分离后，会发现两者 的接触面上残留大量的固体白色硅胶，这些硅胶 相当难以清除干净。
  相比之下，第二种硅胶优势就比较明显：一 来它的散热效率要高于第一种，二来它凝固后生 成的黑色固体较脆，残留物很容易清除。不管怎 样，导热硅胶的导热效能不强，而且容易把器件 和散热器“黏死”，因此除非特殊情况才推荐用户 采用。
  3.石墨垫片
  这种导热介质较为少见，一般应用于一些发 热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经 过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子 芯片、CPU等产品的散热系统。在早期的Intel盒 装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是 一种名为M751的石墨导热垫片（图2），这种导 热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的 时候将CPU从底座上“连根拔起”。 上述几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相 变导热垫片（外加保护膜）等也属于导热介质， 但是这些产品在市面上很少见。 4 软性硅胶导热垫 软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高 等级的耐压绝缘，导热系数1.75W/mK,抗电压击 穿值4000伏以上,是是取代导热硅脂的替代产 品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合 功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到 最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导 热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片 的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁 切，利于满足自动化生产和产品维护。

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  wxq941 2015-06-29 20:58

  有些散热器上面直接带，直接上就行。
  
  ＣＰＵ貌似都不带硅脂的说，ＡＭＤ的Ｕ我没玩过，不表示；ＩＮＴＥＬ的都不带啊，除非你买的是带风扇那种版本。
  
  如果散热器不带，硅脂是肯定要上的，要不然的话对散热不好。

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  AN拉勾勾 2015-06-29 19:48

  硅脂是导热用的！！他们之间加入适量的硅脂有利于cpu的散热！！如果cpu和散热片接触很好，不加硅脂也无妨吗。但是如果他们之间有空隙的话就必须加硅脂了！不过还是建议加上！反正加上也没事，不弱假的吧，又不加价，多点东西又没啥

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