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  Leolep 2015-06-23 19:34

  1、槽型字工艺：是当代高档字体制作工艺，利用专业设备，精细制作，是替代铜字、铁字的新一代产品。
  2、热转印技术：在柔性灯箱布上加固体油墨做热压处理，昼夜一样醒目艳丽，可取代胶贴。面层加保护光膜，更具有抗紫外线、自动清除积污等特点。热转印技术是户外灯箱的理想技术手段，尤其适用于处理字体、卡通块图案，保质期可达5-8年。
  3、灯箱布接缝：高频高压热接缝，采用专用焊带，专用接缝带，是处理灯箱画面的辅助技术手段。
  4、热成型工艺：适用于pvc、pc、有机板等材料、可使标志、文字、图形具有多种颜色，一次成型，是现代流行灯箱的形式之一。
  5、电脑写真：清晰度240dpi以上，适合制作室内及户外近距离广告。
  6、灯箱面料绷紧系统和型材灯箱技术：可使灯箱牢固、平整、整体耐用，可抗100km/小时的风力。
  7、电脑雕刻灯箱工艺：可内置灯光，外部电脑雕刻，轮廓光均匀，是灯箱类的新型产品。
  8、各种电脑雕刻工艺：适用于各种标志、字体的制作。
  9、槽型字工艺：是当代高档字体制作工艺，利用专业设备，精细制作，是替代铜字、铁字的新一代产品。

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  Standby凡 2015-06-23 19:34

  CPU制造工艺
  CPU制作工艺指的是在生产CPU过程中，要加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米（以前用微米）来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以容纳更多的电子元件，连接线也越细，有利于提高CPU的集成度。制造工艺的纳米数是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进。芯片制造工艺从1971年开始，经历了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800纳米、600纳米、350纳米、250纳米、180纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米，一直发展到目前(2015年）最新的14纳米，而10纳米将是下一代CPU的发展目标。
  GPU制造工艺
  显卡的制造工艺实际上就是指显示核心的制程，它指的是晶体管门电路的尺寸，现阶段主要以纳米（nm）为单位。显示芯片的制造工艺与CPU一样，也是用微米来衡量其加工精度的。制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管。和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，显示芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90纳米、80纳米、65纳米、55纳米、40纳米一直发展到现在的28纳米制程。据悉，显卡厂商英伟达（NVIDIA）的下一代显卡架构“帕斯卡”（Pascal)将会采用台积电16nm FinFET或者三星14nm FinFET的制造工艺。

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  繁华尽落 2015-06-23 19:33

  1.根据制作方法大致可分掐丝珐琅、内填珐琅（即嵌胎珐琅）、画珐琅等。掐丝珐琅盘掐丝珐琅和镶嵌珐琅很久就在国内出现，历史记载可追溯到宋元时期，但真正能在国内制作应是元代成吉思汗进攻大食，将该地工匠俘虏押回制作，并将该技艺传入中原。至明代，永宣宫廷中开始广泛制作应用掐丝珐琅，之后的景泰时期最有名气，即人们俗说的“景泰蓝”。画珐琅则出现较晚，于十五世纪中叶在欧洲佛朗德斯发明，十五世纪末在法国中西部里摩居以内添珐琅工艺为基础，发展成画珐琅重镇。随着中西方贸易交往，从广州等港口传入国内。当时称谓“西洋珐琅”或“洋珐琅”。清代宫内的画珐琅制作要在康熙三十二年、珐琅作与玻璃厂成立之后才能开始研究制作、发展。
  　　2.根据胎地种类，珐琅器一般可分金胎珐琅、铜胎珐琅、瓷胎珐琅、玻璃胎珐琅、紫砂胎珐琅等。 其中铜胎珐琅因为铜料与表面珐琅容易结合，且铜料价格相对容易接受，因此铜胎珐琅最为广泛。直今，珐琅器依然大多使用铜胎。金胎因造价过高，难为常人所接受，清三代时基本只限内府制作使用，且数量极其有限。瓷胎珐琅（即珐琅彩瓷），顾名思义，是在瓷胎上绘制的画珐琅。它是瓷器与画珐琅制作工艺的完美结合，制作要求对两者都要求很高，因此起步与成熟时间较晚。宫内造办处在制作瓷胎珐琅彩瓷的时候，还制作玻璃胎珐琅、紫砂胎珐琅，三者制作时间应大致相同，只是紫砂胎产品（仅指宫内珐琅彩而言）仅见康熙制品，雍乾不见制作资料。

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