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  繁华尽落 2015-06-08 14:48

  买几个白色LED,再拿一张光盘,在光盘上打几个小孔,把那LED装上面(全部并联,并在一电极端串联一个合适的电阻,具体电阻阻值多大,那还的看你LED的电源而定),再拿张光盘,光盘底部安装3-4个牙膏盖做灯脚,就OK了

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  AN拉勾勾 2015-06-08 13:42

  LED灯生产制作工艺流程
  由于LED光源的快速发展，灯条市场开始采用LED灯做为使用光源。范围主要是户外装饰，室内装修，娱乐场所以及部分工业设备，汽车等轮廓边缘装饰部分，因LED本身的技术优势，很快取代霓虹灯，白枳灯等传统光源，后期随着LED芯片技术的日益成熟，LED光源颜色变化丰富，亮度更高，尤其是省电性，使用寿命长，环保等良好特点，保证了LED灯条在户外装饰照明市场的优异表现。
  
  目前，LED灯条的制造主要集中在珠三角，尤其是深圳，东莞，中山，广州等地，大约有100多家生产性企业。以民营企业为主。因国内市场消费力不够，市场接受度不高。其产品绝大部分以外销为主，同时兼顾内销。
  
  受国家相关政策的推动，拉动内需等因素的影响，可以预见LED灯条市场还有三到五年的高速发展期。然而，目前很多企业技术不成熟，设计产品时进入误区，一味打起价格战。导致各类灯条产品差次不齐。这样一是导致了产品本身的品质和稳定性等诸多问题，二是业界对灯条产品及企业的印象渐无好感，长期下去会对LED灯条市场是十分不利的。鉴于此，本人在此给更多的朋友介绍一些灯条的知识，希望对大家有所帮助。
  
  一、 LED灯晶片
  
  LED是一整套产业链，其中处于上游的是晶片外延片的切割和生产，这也是目前LED行业最有技术含量的一个环节。外延片主要由日本、韩国、德国提供，而台湾大陆企业的晶片，其外延片主要来自于日本和韩国，功率、光衰最好的是日本制造的，台湾广稼，晶元等的外延片来自于日本，其提供的晶片在该行业的口碑也较好。目前日本晶原厂除对外提供外延之外，其已开始自己切割，这必将对台湾和大陆的晶片厂造成压力。在封装环节，主要集中在台湾和大陆地区，其中台湾企业在封装领域处于世界领先地位，出现了亿光，佰鸿，东贝，光宝等一大批优质企业。2000年前后随着蓝光晶片和白光工艺的相继问世，以及手机，背光，灯饰等应用市场的扩大化，台湾封装企业迎来了产业春天。
  
  二、 LED灯的封装
  
  以封装形式来将，从初期的直插式3MM，5MM，8MM，10MM，食人鱼。后期发展贴片0805，0603，1206，现在的1210（3528），5050等TOPLED系列。所以LED灯条也是从普通直插式发展到用0805和0603，1206，以及现在市场最火热的5050系列产品。值得注意的是LED灯的亮度与晶片有着直接关联。目前晶片封装有9MIL，12MIL，14MIL等尺寸，从理论上来讲晶片越大，功率和亮度越高，当然价格也是越贵，目前市面上很多公司采用5050的封装外观，但实际上用的是亮度比较低的小晶片，这样就造成价格低廉，但质量也不好，这样做是对客户不负责任的表现。
  
  三、 LED灯条的封装
  
  LED灯条又分LED柔性灯条和LED硬灯条两种，其区别如下：
  
  1、柔性LED灯条是采用FPC做组装线路板，用贴片LED进行组装，其产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间；普遍规格有30cm长12颗LED、24颗LED以及50cm长15颗LED、30颗LED等。还有60cm、80cm等，不同的用户有不同的规格。并且可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影响。FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断。适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。值得提示的是FPC本身材料也是分很多种，市场上面用的比较多的是用亚盐铜做成的双面板的FPC，当然很多企业也是一味追求材料成本的下降，采取电解质做成的FPC，电解质FPC在焊接过程中容易剥落，直接导致虚焊以及死灯现象，此外无论是从导电性能还有柔韧度上电解质都是无法与亚盐铜相抗衡。
  
  2、LED硬灯条是用PCB硬板做组装线路板，LED有用贴片LED进行组装的，也有用直插LED进行组装的，视需要不同而采用不同的元件。硬灯条的优点是比较容易固定，加工和安装都比较方便；缺点是不能随意弯曲，不适合不规则的地方。硬灯条用贴片LED的有12颗LED、30颗LED、36颗LED、54颗LED等好多种规格；用直插LED的有18颗、24颗、36颗、48颗等不同规格，有正面的也有侧面的，侧面发光的又叫长城灯条。
  
  四、灯条胶水的区别
  
  在防水灯条的使用材料中，目前市场上面比较多的是使用环氧树脂AB胶560系列。但是使用这种胶水封装的灯条，普遍呈现出气泡较多，容易折断，不耐高温和严寒天气，长期使用容易变黄，容易撕裂等缺陷。所以遇到客户投诉的最多的也是这类胶水的问题。目前我司采用的是聚氨脂成份(PU水晶)的胶水。聚氨脂是好胶价格不菲，但是透明度好反复对折500次不断裂，抗撕裂，户外抗紫外线永久不黄，表面光泽优良所制成的产品具有优异的耐低温、耐水、耐臭氧、耐酸碱，耐酒精，耐电弧、耐紫外光、耐冷热循环冲击等性能，完全满足户内外使用的高性能要求。
  
  五、LED灯带生产设备选择
  
  关于生产设备也不同厂家，设备品质好及服务口碑好的厂商推荐：力锋针对LED软灯带主要为SMT工艺，其流程为锡膏搅拌（LF-180A），锡膏印刷（LTCL-SP600），灯板比较大通常为510X250MM 所以要力锋加大型印刷机，通过接驳装置（LF-100LC）送入贴片机（SM421S）进行贴装，贴好灯的PCB通过（LF-100LT）接驳台送入回流焊（中小型产能推荐：S6，产能较大推荐：M6系列回流焊）焊好后的PCB可进行测试分离，连接，测试，老化，封胶，老化，包装成品！
  
  直插工艺的硬灯条：通过人工插件，通过DW300波峰焊焊接，到补焊线，老化，包装。
  
  更多资料： 柔性LED灯带，也就是FPC灯带的生产流程如下：
  
  1、印刷锡膏（LTCL-SP600）。先把锡膏回温之后进行搅拌（LF-180A可以直接搅拌使用），然后放少量在印刷机（LTCL-SP600）钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC上LED焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。
  
  2、贴片（SM421S）。把印刷好的FPC放在治具上（力锋可订治具），自动送板到贴片位置。贴片机的程序是事先编制好的，只要第一片板贴装没有问题的话，后面就会很稳定的生产下去。这里需要注意的就是LED的极性、贴片电阻的阻值不要搞混就好了，另外需要注意的就是贴装的位置不要偏移。
  
  3、中间检查环节。需要注意检查LED灯带上LED的极性（有无反向）、贴装有没有偏移、有无短路、电阻阻值是否正确等。
  
  4、回流焊接（M6/S6）。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊；太高了FPC容易起泡。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。
  
  5、成品检查。这里需要检查产品的外观，看有无焊接不良、锡珠、短路等等。然后就是电气检查，测试产品的电气性能是否完好，参数是否正确。
  
  6、包装。LED灯带的包装一般是5米每卷，采用防静电防潮包装袋进行包装。包装时有附件的还要注意把附件包装进去，以免到客户处因缺少附件而不能使 用

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  王旋 2015-05-06 18:51

  要做LED灯首先要了解套的工作原理先。LED节能灯现在市面上主要流通的分为两种，第一种是小功率直插式灯珠，用传统的阻容降压电路驱动的LED光源(例如LED玉米灯比较常见的)，驱动的的工作原理资料网上很多，你在百度搜索“阻容降压电源电路”就可以找到了，这种驱动量参差不齐，优缺点各参半，如果230V输入的，2.5W普通型LED节能灯的，使用3014灯珠带的反射罩灯。通过CE认证就可以，销售面向欧洲，成本的话主要是灯珠和外壳贵，驱动方面几毛钱到1块钱。另外的就是使用电源IC芯片的，主要是恒流或者恒压的，不过大部分都是使用恒流的，容易做，但是据我了解，恒压的做好的话应该要不比恒流的差，不过比较难调试。工作原理，就是将交流的输入经过转化，最后输出之稳定的直流输出来驱动LED。另一种是用宽电压设计的LED节能灯，使用恒流驱动，像LED节能灯，使用的时铝基板和贴片光源，市面上一分钱SNYFQ这个牌子的LED节能灯就是用铝基板和贴片这种生产工艺，本文不作深入，留下次再作细解。了解好这一点就要深入下面的几点。
  
  组装LED节能灯元器件：单说元器件的话，阻容降压的就几个元件：电容，电阻，电解，有些加个三极管和MOS管。芯片的那种的话，核心是电源IC芯片，之后还有变压器，电解，光耦反馈电路，之后再根据不同的芯片再前沿或者输出，反馈部分增加一些器件，不外乎二极管、电容等。
  
  组装工具很简单：驱动电源的生产线，就是插件，也可以去灯配城买驱动器;整灯的组装线材(电烙铁、电批等)，制作一个小小的的工作台就可以了。材料去灯配城采购就可以了，如果有条件的的话自己设计图纸去开模做，这样成本更有优势一些，不过一般量大才这样做的。
  
  LED节能灯的工艺流程的话难以一点一滴地说清楚了：概括地简说，主要是插件、浸锡、切脚、测试、组装、老化、包装。作业书可以自己在线上拍了照片做，主要将每道工序需要注意的事项以及操作要领标明。
  
  成本构成：材料成本、人工成本、管理成本、辅料成本、水电费成本等。有些还要加上设备的折旧等，材料方面也要考虑一定的耗损。
  LED现在开始走向成熟了，对于发热的问题以及亮度的问题现在都有比较好的解决方案，这些主要看你的工程师的设计了，如果不解决发热问题，那LED成品灯就很容易出现光衰问题。国家政策应该也是在推广LED的使用，不然路灯等逐步使用LED路灯来代替，如果你们有细心留意的，可以看到很多地市都换上了LED路灯。
  组装模式，就是现在说的加工作坊，主要的成本在于初期的投资，这个要看你的具体想法，假如你只组装的话，就是那些工作台、必要的组装工具的投资了，要是打算自己开发设计生产的话就有很多仪器设备需要购买了，那个投资就大了，不过我看你的厂房面积不大，建议先从组装做起吧。希望我的回答能帮到你。

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  张宝兰 2015-05-06 18:51

  亲，这个制作流程有点复杂哦，建议你最好找有经验的的师傅教你，这个网站上也有教程，不知你能看懂不，网站地址http://www.elecfans.com/yuanqijian/led/20120326265482.html

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  封俊逸 2015-05-06 18:48

  led的制作流程如下，你可以参考下。
  
  1.LED芯片检验
  
  镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极
  
  大小是否符合工艺要求电极图案是否完整
  
  2.LED扩片
  
  由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工
  
  序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间
  
  距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费
  
  等不良问题。
  
  3.LED点胶
  
  在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，
  
  具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬
  
  底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)
  
  工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要
  
  求。
  
  由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、
  
  使用时间都是工艺上必须注意的事项。
  
  4.LED备胶
  
  和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背
  
  部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有
  
  产品均适用备胶工艺。
  
  5.LED手工刺片
  
  将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放
  
  在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
  
  手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用
  
  于需要安装多种芯片的产品。
  
  6.LED自动装架
  
  自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支
  
  架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，
  
  再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编
  
  程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用
  
  胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶
  
  木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
  
  7.LED烧结
  
  烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良
  
  。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可
  
  以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
  
  银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产
  
  品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
  
  8.LED压焊(安徽LED大屏www.ahmtw.cn/mtzy.php)
  
  压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
  
  LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，
  
  先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上
  
  第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程
  
  类似。
  
  压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝
  
  (铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。
  
  9.LED封胶
  
  LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气
  
  泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧
  
  和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)
  
  9.1LED点胶：
  
  TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高
  
  (特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过
  
  程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
  
  9.2LED灌胶封装
  
  Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注
  
  入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将
  
  LED从模腔中脱出即成型。
  
  9.3LED模压封装
  
  将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真
  
  空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环
  
  氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
  
  10.LED固化与后固化
  
  固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封
  
  装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进
  
  行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。
  
  一般条件为120℃，4小时。
  
  11.LED切筋和划片
  
  由于LED在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装LED采用切筋切
  
  断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
  
  12.LED测试
  
  测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行
  
  分选。

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